射频元件缺损检测

开发背景                                                                                          

        在射频元件生产后段，产品装入料带前需要检测产品正反方向、表面镀层、引脚长短、是否变形和缺胶。任何坏品都应该剔除。传统人工挑选方法面临检测速度慢，劳动强度大和容易漏检的问题。

系统原理                                                                                          

        产品到达测量位置时，光纤传感器给出测量信号，高速彩色数字相机抓取产品图像，判断上下PIN是否在位置上，区分两PIN颜色是否正确，再确定尺寸大小是否合格，完成检测后，若NG则报警停机，提示操作人员排除。

 性能指标                                                                                         

       ◇ 检测内容：元件正反与缺陷判断；

       ◇ 视场大小：8mm*6mm

       ◇ 检测精度：0.012 mm/Pixel

       ◇ 检测速度：10个 /秒

       ◇ 检测结果：坏品图片存入电脑，可任意查询。

产品优势                                                                                         

        ◇不良品漏检率为0，避免客诉问题。

        ◇节约人工成本，，，彻底解决人眼产生的疲劳误判。

        ◇可持续长时间稳定工作，故障率低。

        ◇非接触测量，对被测物体不会产生损伤。

        ◇报表输出，数据存储，以便不良品分析。

适用范围                                                                                        
          半导体元件表面缺陷特征监测、字符印刷残缺检测、芯片引脚封装完整检测、元件破损检测、端子引脚尺寸检测、编带机元件极性识别、键盘字符检测等。